Como escolher a pasta térmica de alto desempenho para melhorar a dissipação de calor da CPU e GPU do computador?

Com a popularidade dos computadores, a tecnologia Chip continua a atualizar. Como o componente principal do computador, o chip gera muito calor durante a operação, o que faz com que a dissipação de calor da CPU e GPU seja uma questão importante de preocupação no setor. Como todos sabemos, a temperatura excessiva do chip fará com que o computador funcione mais devagar, ou até congelar ou congelar. Atualmente, os computadores geralmente estão equipados com um radiador de CPU dedicado para reduzir a temperatura do chip, mas o radiador é o suficiente? A resposta é não - a pasta térmica também é necessária entre o chip e o radiador para obter uma dissipação de calor eficiente. Como um meio de condutora de calor chave, a pasta térmica pode transferir rapidamente o calor gerado pelo chip para o radiador, melhorando significativamente a eficiência da dissipação de calor.

Então, como escolher a pasta térmica de alto desempenho para otimizar o efeito de dissipação de calor do chip? Nuomi Chemical (Shenzhen) Co., Ltd., que esteve profundamente envolvido no campo deMateriais de interface térmica(Tim) por quase dez anos, analisará esse desafio técnico para você através da inovação material.

Indicadores de desempenho do núcleo de pasta térmica:

Condutividade térmica: 16,6w/m-k (excedendo em muito a média da indústria)

Viscosidade: 220.000 cps (para garantir a aplicação uniforme da pasta)

Faixa de temperatura: -50 ℃ ~ 200 ℃ (adaptável a ambientes de trabalho extremos)

Cenários de aplicativos:

Além da CPU/GPU do computador, ele também pode ser usado para chips de consoles de jogo (como PS4/PS5) e outros produtos eletrônicos de alta atuação. Nossos produtos são amplamente reconhecidos no mercado de consumidores e estão comprometidos em fornecer soluções de alta qualidade para os parceiros globais