Pasta térmica de placas gráficas

Como fabricante profissional de cartões gráficos pasta térmica, temos JLJ-133 Pasta térmica da placa gráfica, que pode resolver efetivamente O problema da dissipação de calor das placas gráficas. Sua condutividade térmica é tão alto quanto 13,3w/m · k, que é muito maior que a placa gráfica original Pasta térmica em placas gráficas gerais. A condutividade térmica de 8,5w/m · k. Portanto, esta pasta térmica JLJ-133 não tem absolutamente nenhum problema, e JLJ-133 A pasta térmica também aprovou certificações internacionais como CE, ROHS, e msds.

Detalhes do produto Descrição:

1. Como P&D líder da China e Companhia de Manufatura de Cartas Gráficas Pasta térmica, placa de computação de nuomi Pasta térmica JLJ-133 tem um condutividade térmica ultra-alta de 13,3w/m · k como um produto estelar, que Melhora significativamente o desempenho de dissipação de calor das placas gráficas. Pasta térmica da placa gráfica JLJ-133 foi aplicada com sucesso ao Soluções personalizadas de dissipação de calor de muitas placas gráficas principais.

2. Otimização da estrutura molecular: LJ-133 Pasta térmica da placa gráfica usa Óxido de nano-alumínio e enchimentos compostos de nitreto de boro para formar um calor mais denso rede de transferência;

3. Metabilização aprimorada: a fórmula de baixa viscosidade pode preencher completamente o Micro-gap de 0,2 mm entre a placa gráfica e o radiador;

4. Estabilidade a longo prazo: não há volatilização de mudança de fase sob -50 ℃ para 200 ℃ Condições de trabalho e a vida útil contínua de serviço excede 5 anos.

5. Tabela de parâmetros do produto:

6. Escopo de uso: LJ-133 Pasta térmica da placa gráfica suporta o enchimento Entre o chip e o radiador da pasta térmica de placas gráficas, como o RTX Série 40/50 e Radeon RX 7000/8000 Series, que podem reduzir a carga total temperatura em 8-12 ℃‌. Também é usado para enchimento térmico do controle principal CHIP, módulo PLC e substrato de dissipação de calor da automação industrial equipamento. Pasta térmica de placas gráficas pode cobrir a lacuna entre o chip e O radiador de 0,01-0,3 mm, adapta-se a várias dissipação de calor em forma de especial estruturas e pode formar uma interface de transferência de calor eficiente com cobre, Alumínio de alumínio, níquel banhado por metal e calor de cerâmica. Através de alta temperatura características de resistência, antienvelhecimento e isolamento elétrico, pode Alcance mais de 5 anos de garantia de dissipação de calor a longo prazo‌‌‌‌.

7. Uso e precauções: Use algodão alcoólico para limpar a superfície do Pasta térmica e radiador de placas gráficas até que não haja impurezas. Pode Seja aplicado diretamente ou preenchido com um raspador, escova, haste de vidro ou seringa. O Recomenda-se que a espessura seja de 0,13-0,2 mm. Durante o uso, por favor, deixe -o representar Pelo menos 15 minutos antes de instalar o radiador. Às vezes uma pequena quantidade de ar ficará preso, o que pode ser removido em pé, pressurizando ou aspirando.

Atenção para evitar aplicação excessiva. Armazenar produtos fechados em um Local fresco e seco. Use o mais rápido possível após a abertura. Tenha cuidado para não Coloque -o nos seus olhos ao lidar.